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POM 韩国可隆 K300 KOCETAL高刚性耐磨抗冲击电子电器料
POM
✅ 产品特点
1.均衡的机械属性，KOCETAL的机械强度比均聚物低，但柔性好；
2.卓越的疲劳以及纵向变形（creep）耐性，经宽广的温度范围（-40~100℃）；
3.卓越的耐磨耗性及耐摩擦性，轻量，耐腐蚀性；
4.卓越的成型性及尺寸稳定性；
5.卓越的热稳定性及均聚物耐久性；
韩国可隆KOCETAL适用范围：
1.要求耐磨性和耐creep性的多种类型的Clip等配件：汽车内装产品等；
2.要求精高密度和功能性的机械配件：OA器械及家电产品等；
3.工业装备，农机械，建设机械：集装箱，配管，管接头等等。
📖 产品简介
KOCETAL® K300Acetal (POM) CopolymerKolon Plastics, Inc.产品说明：Kocetal K300 is a general injection molding grade with a good mechanical property for wide range.物性信息：基本信息特性通用用途通用RoHS 合规性RoHS 合规形式粒子加工方法注射成型物理性能额定值单位制测试方法比重1.41g/cm³ASTM D792熔流率（熔体流动速率）(190°C/2.
📋 认证与合规信息
🧪 化学耐受性能
优异 ✅ 矿物油/润滑脂 燃料油 醇类 弱碱 醚类
良好 ✔ 稀释有机酸 液压油 醛类(短期)
受限 ⚠ 强酸 强碱 酚类 酮类(部分)
避免 ❌ 浓盐酸 浓硫酸 甲酸 氧化性酸
🌟 材料优势
POM（聚甲醛）被誉为"超钢"，是工程塑料中摩擦系数最低、耐磨性最好的品种之一。POM具有高刚性、高尺寸精度和自润滑性，广泛用于精密齿轮、轴承、拉链、汽车零部件等，是替代金属的理想材料。
📦 储存与处理建议
POM颗粒必须储存在干燥、密封的环境中。POM对热敏感，储存温度不宜超过50°C。加工前80°C干燥3小时，含水率控制在0.1%以下。远离酸类化学品(酸蒸汽会导致POM解聚)。密封包装保质期1-2年。
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📐 详细物性参数表
| 测试项目 | 典型值 | 测试标准 | 单位 |
|---|
| 密度 | 1.40-1.43 | ASTM D792 | g/cm³ |
| 熔融指数(MFR) | 2-30 | ASTM D1238 | g/10min |
| 熔融温度 | 165-178 | ASTM D3418 | °C |
| 拉伸强度(屈服) | 60-70 | ASTM D638 | MPa |
| 断裂伸长率 | 20-75 | ASTM D638 | % |
| 弯曲模量 | 2600-3100 | ASTM D790 | MPa |
| 弯曲强度 | 85-98 | ASTM D790 | MPa |
| 悬臂梁缺口冲击(23°C) | 60-120 | ASTM D256 | J/m |
| 洛氏硬度 | M80-M94 / R120 | ASTM D785 | — |
| 热变形温度(1.8MPa) | 100-125 | ASTM D648 | °C |
| 维卡软化点 | 160-168 | ASTM D1525 | °C |
| 线性热膨胀系数 | 80-120 | ASTM D696 | 10⁻⁶/°C |
| 体积电阻率 | >10¹³ | ASTM D257 | Ω·cm |
| 介电强度 | 15-20 | ASTM D149 | kV/mm |
| 摩擦系数(对钢) | 0.1-0.3 | ASTM D1894 | — |
| 磨耗量(Taber,1000g) | 10-20 | ASTM D1044 | mg |
| 吸水率(24h) | 0.20-0.25 | ASTM D570 | % |
| 成型收缩率 | 1.5-2.5 | ASTM D955 | % |
| UL94阻燃等级 | HB | UL 94 | — |
* 以上数据为典型参考值，具体以原厂TDS为准
加工工艺建议
干燥建议：POM吸湿性较低，但为保证制品表面质量建议预干燥；干燥温度不宜过高。
推荐干燥温度 80~90°C，干燥时间 2~4小时，含水率控制在 < 0.1% 以下。
| 工艺参数 |
推荐范围 |
| 料筒温度 | 190~220°C |
| 喷嘴温度 | 195~215°C |
| 模具温度 | 40~90°C |
| 注射压力 | 70~130 MPa |
| 保压压力 | 40~80 MPa |
| 螺杆转速 | 40~70 rpm |
注意事项：POM对热敏感，严禁在料筒中长时间滞留(尤其超过230°C)，否则易分解产生甲醛气体；停机前须用PE或PP清洗料筒；不可与PVC共线加工。
* 以上参数为 POM（聚甲醛） 通用参考范围，实际参数需结合具体牌号、制品结构、模具设计和设备条件进行试模验证。
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