PC/ABS上海科思创T65XF T85XF高流动抗冲击头盔电子电器合金塑料 PC/ABS合金

Covestro T65X ABS、PC，PC/ABS上海科思创T65XF T85XF高流动抗冲击头盔电子电器合金塑料。适用于抗冲、高流动、电子等领域。现货供应，品质保证，欢迎咨询采购。

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基本参数

ENGINEERING PLASTICS

PC/ABS上海科思创T65XF T85XF高流动抗冲击头盔电子电器合金塑料

ABS

📖 产品简介

⚙️ 加工参数参考

加工温度范围

210-260°C

模具温度

50-80°C

干燥条件

80°C / 3h

干燥时间

0.03%

成型收缩率0.4-0.7%

📋 详细技术信息

PC/ABS上海科思创T65XF T85XF高流动抗冲击头盔电子电器合金塑料 PC/ABS合金

📋 认证与合规信息

🧪 化学耐受性能

优异 ✅ 稀酸/稀碱矿物油醇类盐溶液

良好 ✔ 植物油脂肪烃液压油

受限 ⚠ 酮类酯类芳香烃卤代烃

避免 ❌ 浓硫酸浓硝酸冰醋酸 DMF

🌟 材料优势

ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯）是综合性能最均衡的工程塑料，兼具高冲击强度、良好的刚性和优异的表面光泽。ABS易于电镀和涂装，广泛用于家电外壳、汽车饰件、玩具、电子设备等领域。

📦 储存与处理建议

ABS颗粒具有一定的吸湿性，应储存在干燥、密封的环境中。加工前80°C干燥3小时，含水率控制在0.1%以下。含水率过高会导致制品表面出现银纹和气泡。避免阳光长期照射(黄变)。密封保存。

🌍

RoHS 合规

符合欧盟RoHS指令

🏭

ISO 认证

质量管理体系

✅

品质保证

原厂正品

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📐 详细物性参数表

测试项目	典型值	测试标准	单位
密度	1.03-1.07	ASTM D792	g/cm³
熔融指数(MFR)	1-50	ASTM D1238	g/10min
玻璃化转变温度(Tg)	105-120	ASTM D3418	°C
拉伸强度(屈服)	38-52	ASTM D638	MPa
断裂伸长率	5-50	ASTM D638	%
弯曲模量	2100-2600	ASTM D790	MPa
弯曲强度	60-80	ASTM D790	MPa
悬臂梁缺口冲击(23°C)	150-400	ASTM D256	J/m
悬臂梁缺口冲击(-30°C)	80-150	ASTM D256	J/m
洛氏硬度	R100-R120	ASTM D785	—
热变形温度(0.45MPa)	90-110	ASTM D648	°C
热变形温度(1.8MPa)	80-100	ASTM D648	°C
维卡软化点	100-120	ASTM D1525	°C
线性热膨胀系数	60-95	ASTM D696	10⁻⁶/°C
体积电阻率	>10¹³	ASTM D257	Ω·cm
介电强度	15-25	ASTM D149	kV/mm
吸水率(24h)	0.2-0.4	ASTM D570	%
成型收缩率	0.4-0.7	ASTM D955	%
UL94阻燃等级	HB	UL 94	—

* 以上数据为典型参考值，具体以原厂TDS为准

加工工艺建议

干燥建议：PC/ABS合金中PC组分吸湿，必须充分干燥，否则制品易出现银丝、气泡和表面缺陷。

推荐干燥温度 90~110°C，干燥时间 3~4小时，含水率控制在 < 0.04% 以下。

工艺参数	推荐范围
料筒温度	240~280°C
喷嘴温度	245~275°C
模具温度	50~90°C
注射压力	80~140 MPa
保压压力	40~70 MPa
螺杆转速	30~60 rpm

注意事项：PC/ABS兼具PC的耐热性和ABS的加工性；加工温度介于两者之间，避免超过290°C以防PC降解。
* 以上参数为 PC/ABS合金通用参考范围，实际参数需结合具体牌号、制品结构、模具设计和设备条件进行试模验证。

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产品特性

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