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- 产品详情
基本参数
一、基本参数与技术规格
二、产品核心特点
- 优异介电性能和抗潮湿性
- 适合高频电路板和5G通信基材
- 低吸水率
三、典型应用领域
- 高频电子层压板(5G基站)
- 高速PCB基材
- 航空航天电子封装
四、加工使用建议
- 加热至80-100°C熔化
- 推荐芳香胺固化剂
五、关键性能数据
六、包装、储存与安全
- 干燥阴凉处保存
使用前请仔细阅读产品安全数据表(MSDS)，做好个人防护。
七、企业资质与售后服务
上海道勤实业有限公司专业供应亨斯迈(Huntsman)全系列化工产品，产品涵盖SUPRASEC MDI、JEFFAMINE聚醚胺、ARALDITE环氧树脂、ARADUR固化剂、IROGRAN/AVALON TPU等。所有产品均为亨斯迈原厂正品，可提供原厂TDS和MSDS。
联系电话：19279864570（微信同号）
网址：daoqinsh.com
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产品特性
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- TACTIX 756
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- 特种环氧
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