美国苏威 Torlon ST1030 PAI 聚酰胺酰亚胺 30%玻纤+矿物 半导体级

产品概述

美国苏威 Torlon ST1030 是30%玻纤+矿物复合增强PAI，专为半导体晶圆载具和高温工艺部件开发，具有极低的钠离子析出、极低翘曲和超高洁净度。

产品特点

• ●半导体级高纯度牌号
• ●低钠析出，超低离子污染
• ●低翘曲、高尺寸稳定
• ●耐高温工艺环境
• ●耐化学品

应用领域

• ◆半导体晶圆载具
• ◆刻蚀工艺部件
• ◆封装夹具
• ◆高温化学品接触件

技术参数

加工工艺

推荐注塑成型加工。Torlon PAI加工前必须在150-180°C下充分干燥4-8小时（真空干燥更佳，含水率<0.05%）。料筒温度350-400°C，模具温度160-200°C。PAI对水分和高温敏感，需严格控制工艺。具体参数以厂家TDS为准。

储存条件

PAI材料极易吸湿，储存与加工全过程需密封防潮。建议储存于阴凉干燥处，包装密封，使用前重新干燥。储存温度低于40°C。

资质认证

• ●符合RoHS法规
• ●REACH合规
• ●半导体级牌号符合SEMI标准
• ●部分牌号通过UL认证

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电话：18217738086